Wir betreiben vier voll automatisierte Produktionsanlagen, die zum Bestücken und Löten von SMD-Komponenten bestimmt sind. Jede Anlage verfügt über eine automatische Siebdruckanlage der MPM-Anlage mit 2D-Kamerainspektion und 3D-SPI, zwei Hochleistungs- und Präzisions-Bestückungsautomaten und einen Überschmelzofen.
- Der Produktionsprozess erfolgt in Stickstoff-Schutzatmosphäre.
- An den Linien können wir Platten beliebiger Kompliziertheit herstellen, einschließlich sehr komplexer Anwendungen (Mehrschicht-Leiterplatten DPS, BGA, 0201 usw.)
- Die Kapazität der Anlagen beträgt ca. 210.000 cph.