-
Oberflächenmontage SMT
Wir betreiben vier voll automatisierte Produktionsanlagen, die zum Bestücken und Löten von SMD-Komponenten bestimmt sind. Jede Anlage verfügt über eine automatische Siebdruckanlage der MPM-Anlage mit 2D-Kamerainspektion und 3D-SPI, zwei Hochleistungs- und Präzisions-Bestückungsautomaten und einen Überschmelzofen.
-
Klassische Montage THT
Zum Löten der klassischen Ausführungskomponenten nutzen wir automatische, selektive Lötanlagen. Die neueste Generation des Inline-Systems erfüllt die anspruchsvollsten Anforderungen an die Flexibilität und bietet unbegrenzte Konfigurationsmöglichkeiten.
In geringerem Maße nutzen wir auch das Wellenlöten, ggf. das manuelle Bestücken und Löten, einschließlich des spitzenlosen Lötens. -
Waschen der Leiterplatten
Im Falle der hoher Ansprüche an die finale Sauberkeit nach dem Löten führen wir das Waschen der Platten zum Zwecke der Beseitigung der Verunreinigungen, der Reste der Pasten und Schmelzmittel durch.
-
Kontrolle und Testen
Die gesamte Produktion durchläuft eine zu 100% automatische optische Kontrolle, die sog. AOI. Die Prüfung ist darüber hinaus vollständig, einschließlich aller Komponenten und nicht bestückten Positionen. Der Standard ist das Testen mittels 3D-Röntgen oder das elektrische bzw. Funktionstasten. Im Falle des Bedarfs sind wir in der Lage, Prüfungen in der Klima- oder Temperaturkammer, Vibrationsprüfungen oder Referenzmessungen in der EMV-Kammer zur Verfügung zu stellen.
-
Lackieren der Leiterplatten
Die Lackierung erfolgt ausschließlich selektiv. Wir verfügen über Technologien für die maschinelle, vollautomatisierte und für die manuelle Lackierung. Die anschließende Aushärtung des Lackes erfolgt im Infrarotofen. Wir verwenden UV-Acryllacke mit der Möglichkeit der visuellen Kontrolle unter UV-Licht. Die Lacke erlauben auch nachfolgende Reparaturen der Lötverbindung ohne Notwendigkeit der chemischen Lackentfernung.
